2020年湖南大学839材料科学基础考研试题

as3652553

1名词解释（6 题 每题 5 分）

构型与构象

珠光体与奥氏体

临界分切应力与滑移系

多滑移与交滑移

临界形核功与临界晶核

自由度与相区接触规则

2简答（6 题 每题 10 分）

写出一些材料的键合类型，分析影响键合类型的因素（一个离子键，一个共价键，一个金属键）

根据晶面晶向标指数

再结晶与结晶的联系与区别

位错反应（全位错+肖克莱不全位错）是否可滑移

晶界的特性

细晶强化的机制

3论述（4 题 每题 15 分）

指出 C Ni B 的扩散机制，扩散系数差异的原因

四大强化机制及应用

指出点阵类型（NaCl CsCl C) fcc与hcp的致密度、堆垛方向、间隙类型数目的区别

Sn 相图

（1）标相区

（2）标出哪些是化合物，哪些是固溶体

（3）标出 10%的组织示意图

（4）画出 20%的过冷度曲线

（5）计算刚反应完毕时的组织组成物含量

大统一之子

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sekainiwa

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