本帖最后由 noUmind 于 2015-3-31 23:54 编辑
1、根据位错理论,简述细晶强化、加工硬化、固溶强化及粒子强化(饶过粒子及切割粒子两种情况)的微观机制
2、试述置换式固溶体与间隙式固溶体的形成条件、影响固溶度的主要因素及性能特点
3、简述平整界面、粗造界面液-固界面结构与生长特性及晶体凝固生长形态的关系
4、画出FCC金属单晶体的典型加工硬化曲线,简述该曲线三个阶段的基本特征及其位错机制
5、 试述影响再结晶过程及再结晶晶粒度的主要因素;简述回复过程及再结晶形核的微观机制
五道大题都是初试资料里的题,记得没错的话应该是一样的~ 如果不一样欢迎改正
我把资料分享在百度云盘里了:http://pan.baidu.com/s/1mgooCK4 (3个压缩包+14年真题+从帖子里找的15年真题回忆版) 1、教材 (三本书的pdf) 2、金属方向(就是三门的ppt课件) ——这两个是我向学长买资料时给我的 3、北航考研&复试资料 ——这是去年考上的同学送我的,好东西~ 内容附图如下 真题都在01历年真题里了,09年以前只有物化,09年物化+材析,之后三门都有
再贴一个百度云盘的账号和密码,那里很多前人上传的资料,很好的~ 用户名:buaa2014 密码:beihang
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