一.填空题:15题20个空,每空1分,共20分 二.判断题:15题每题1分 三.选择题:20题每题1分 四.简答题:10题,每题3分 1.什么是堆栈?有哪些堆栈指令? 2.PC是什么寄存器?是不是特殊功能寄存器?有什么作用? 3.访问片内RAM和片外RAM分别用什么寻址方式? 4.判断下列指令正确还是错误(共3条,有个@R2错误的) 5.对P0口写入FFH表示哪个意思?(后面是二选一的,应该是考察做输入口先写1) 6.片外程序存储器和片外数据存储器共16位地址线和8位数据线,为什么不会发生冲突? 五.程序阅读题:2题,每题5分 (1)读一段程序(主要涉及堆栈的,就只有9条很容易的) <一>程序运行后DPTR的值(2分) <二>程序找哪些行错误,指出来,并说明原因(应该是讲堆栈先进后出的原则)(3分) (2) <一>读一段程序说明功能(2分)(本人因漏写了这道题,所以不知道程序讲什么的) <二>写机器码(三个空,已有大部分的机器码。我是根据已有的机器码推断的,不知道是不是应该这样做) 六.编程题:5题 1.在片内30H单元存有一数X(X从0到5),求6X2+5X+9,结果放入40H单元(6分) 2.在片外以2000单元为首的180个字节的单元里存有一个年级的成绩,分别统计大于等于90,80到89,70到79,60到69,以及小于60分的人数,分别存于片内RAM的31H到35H(10分) 3.P1的低四个口(P1.0,P1.1,P1.2,P1.3)LED灯,低电平点亮。要求用延时0.1S,每隔1S闪烁一次,循环轮流。(1)用T1的方式1控制,求初值(2分)(2)编写题目要求的程序(6分) 4.串行口方式一以波特率4800bps输出(1)求定时器T1的初值(2分)(2)编写初始化程序(6分) 波特率倍增位SMOD没有指定,应该有两种结果 5.(共8分)共阳极LED灯的控制(图以及位置安排跟第十章的都是一样的这些,题目中都给出,看得懂就行了):(1)求“4”,“3”,“6”的七段码 (2)8255的控制字已经设计为各口均输出,A口、B口、C口分别控制三个LED显示的,编写显示4.36的程序 七.扩展(15分) 线选法89C51扩展一块2764,一块6264以及一块82C55(就是8255A) (1)连线(9分)(2)求片外程序存储器,片外数据存储器的地址范围以及8255A各口的地址(6分)(89C51,2764,6264以及8255A的片各要求连接的脚在试卷上都画出来了,要重新画在试卷上,再连线。) 面试: 流程: 进去后坐在正中间,对面坐六位老师。先中文自我介绍一分钟,再读一段外文,翻译一下,然后抽三道题目选两道有把握的回答,然后开始问毕业设计(自己打印了机械设计大赛和毕业设计的三维截图),再问了下什么课比较擅长,回答画图比较擅长很果断的被老师们嘲笑了,最后一个老师看成绩单上材料力学分数比较高问了个材料力学方面的问题。 内容: 外文讲的是特种加工的发展历史的,感觉不是太难。 抽到的题目是: 1.切削加工性的含义是什么?(后面好像还问了个有哪些指标,因为这道题目所在的书本没学过,所以放弃回答的,不好意思后面一小问记不清楚了) 2.生产类型有哪几种?(工艺学里面的单件生产,成批生产,大批大量生产) 3.计算机辅助设计的优点有哪些?(减小物料浪费,提高设计效率什么的,临场发挥的) 毕业设计: 先问了下题目里面涉及的一些名词的含义,然后介绍了下工作原理,再提问。 提问的大致有: 张紧轮的布置原则;斜齿轮的旋向;主动斜齿轮的旋向;轴承的布置;做仿真用的工具,讲一下仿真的过程 材料力学的问题: 强度和刚度的区别(强度是表征构件抵抗破环的能力,刚度是表征构件抵抗变形的能力) 记忆力不太好,有些忘了,希望这点回忆的东西能对14届的学弟学妹们有用。
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