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[交流] 华南理工大学816材料科学基础考研考点分析:名词解释(...

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发表于 2022-11-29 19:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


九、 烧结
1、烧结
压制成型后的粉状物在低于熔点的高温作用下,通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递,气孔派出,体积收缩,强度提高,逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的过程。

2、初次再结晶
是指从塑性变形的、具有应变的基质中,生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程。

3、二次再结晶
正常的晶粒长大是晶界移动,晶粒的平均尺寸增加。如果晶界受到杂质等第二相质点的阻碍,正常的晶粒长大便会停止。但是当坯体中若有大晶粒存在时,这些大晶粒变数较多,晶界曲率较大,能量较高,使晶界可以越过杂质或气孔而继续移向邻近小晶粒的曲率中心.晶粒的进一步生长,增大了晶界的曲率使生长过程不断加速,直到大晶粒的边界互相接触为止。这个过程称为二次再结晶或异常的晶粒长大。

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