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[资料分享] 2022机电一体化国际会议

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2022机电一体化国际会议

时间:2022年11月28日-30日
会议官网:http://www.mesconf.org/
会议形式:线上(MS Teams)

一、会议主题
会议旨在为机电一体化及其相关领域的研究人员、教育工作者和工程师提供一个国际论坛,以推广他们的最新研究成果,并就这些领域的未来研究方向交换意见。
二、 会议日程
2022年11月28日:参会代表线上报到并测试
2022年11月29日:大会开幕式、主题报告和特邀报告
2022年11月30日:特邀报告、口头报告和海报张贴
三、会议征稿和出版
会议征稿领域包括但不限于(更多领域请参考会议官网):
机电一体化
智能化系统
智能机电一体化
应用机电一体化
汽车工程
生物机电一体化
模糊与神经系统
机电一体化和机器人中的人工智能、神经网络和模糊逻辑
动力学和振动
流体动力学
非线性动力学
疲劳和断裂
材料科学与加工
复合材料和智能材料
MEMS与纳米技术
机械设计
机械动力工程
3D打印
工业机器人学
数字绩效管理
数字质量管理
人机协作
质量保证和环境保护
现代生产设备设计与制造
系统分析与工业工程
制造系统和工业应用
集成制造系统
回收和再制造
快速制造业
生产技术
绿色供应链

电气工程
微细加工技术
电气自动化与电力工程
远程监控和控制
机械和机械设计
电气材料
信号处理
电路和系统
光电子学
信息与通信工程
电网技术

自动化控制
建模与设计
工业自动化和过程控制
自动检测
自动化技术
智能识别
微机原理及应用
工程优化
系统建模、优化、仿真和实验
实时监控和检查
先进控制设计与算法
自适应控制
实时系统
传感器/数据融合

四、参会方式
1. 全文参会:提前全文,全文出版在会议论文集,并以文章做报告。
2.摘要参会: 只提交摘要,在会上做口头报告或者海报展示 (可提交已发表文章摘要);
3. 旁听参会: 直接报名参会,不需要提交摘要或全文

五、联系方式
联系人:Joy Cai
邮箱:info@mesconf.org
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