【华工考研】816材料科学基础考研考点分析：烧结

华工引路人

华工考研院联合华工学长学姐针对华工专业课考研开题型分析主题。本文着重分析《816材料科学基础》名词解释题型，由于篇幅过长，小编将会在每天给考研鹅们进行名词解释的推送。本篇是《烧结》，考研鹅可自行查缺补漏。

九、 烧结

1、烧结

压制成型后的粉状物在低于熔点的高温作用下,通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔派出，体积收缩，强度提高，逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的过程。

2、初次再结晶

是指从塑性变形的、具有应变的基质中，生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程。

3、二次再结晶

正常的晶粒长大是晶界移动，晶粒的平均尺寸增加。如果晶界受到杂质等第二相质点的阻碍，正常的晶粒长大便会停止。但是当坯体中若有大晶粒存在时,这些大晶粒变数较多，晶界曲率较大，能量较高，使晶界可以越过杂质或气孔而继续移向邻近小晶粒的曲率中心.晶粒的进一步生长，增大了晶界的曲率使生长过程不断加速，直到大晶粒的边界互相接触为止。这个过程称为二次再结晶或异常的晶粒长大。