桂林电子科技大学电子封装团队急需5~7名机械工程或金属材料工程专硕

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桂林电子科技大学是国家工业和信息化部、国家国防科技工业局与广西共建高校，学校现有金鸡岭校区、六合路校区、花江校区、北海校区，校园总面积4153亩。现有教职工3100余人，其中“长江学者”特聘教授1人、国家杰出青年基金获得者6人、国家优秀青年基金获得者1人、中科院“百人计划”人选4人、国务院政府特殊津贴专家33人、广西“八桂学者”10人、广西特聘专家8人等。

机电工程学院是桂林电子科技大学历史最悠久的学院之一，1980年开始招本科生，1993年获得机械工程硕士学位授权点，2013年获得机械工程一级学科博士学位授权点，至今经过50多年的发展，已形成了机电融合、强电与弱电融合、电子信息和人工智能与先进制造技术多学科交叉融合的学科和专业特色。

电子封装技术专业属于机电工程学院，是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。其中，电子封装与组装技术研究所拥有34人的科研和教学团队，其中教授11人，博导6人，包括国家“千人计划”专家、广西“八桂学者”1人、广西区“特聘专家”1人。研究所面向电子信息制造的关键技术之一的电子封装与组装领域，开展先进电子封装技术与工艺、高密度组装与整机互连技术、电子器件与设备热管理、电子封装材料、智能电子制造装备开发等研究方向开展基础研究、技术研发、成果转化和工程化研究。

现电子封装团队急需5~7名机械工程或金属材料工程专硕（学硕已录满，但可申请学硕转专硕），有意者请发简历至616922388@qq.com（主题：姓名+本科学校+本科专业+一志愿学校+一志愿专业课名称+专硕或学硕），联系人魏老师。

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您好，请问发送到哪个邮箱

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