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2014年上海交通大学874半导体物理与器件基础(完全版)

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发表于 2014-2-27 22:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
      回馈论坛,冒死把真题抄了出来给学弟学妹们共享。
2014年上海交通大学研究生入学试题
874  半导体物理与器件基础
1、         何为本征半导体,何为简并半导体,并简要说明本征半导体载流子的费米分布和波尔兹曼分布。
2、         什么是异质结,根据半导体的导电类型,异质结分为哪几种结构类型。简述赛贝尔效应。
3、         影响MOSFET阈电压的因素有哪些,提高N沟MOSFET的阈电压的方法有哪些。
4、         硅本征半导体在T=0℃ ,σi=0.01Ω•cm ,光学禁带宽度Eg=0.1ev,忽略迁移率与Eg随温度的变化,求300℃时的σ。
5、         硅PN突变结,ND=9×1014,NA=5×1017,n 、p区少子迁移率分别为460cm2/μ•s,550 cm2/μ•s .n,p区少子的平均寿命分别为5μs、
1μs。求(1)室温时空间电荷区的宽度。(2)PN结截面积为10-2cm2,PN结的电容。(3)室温时,外加0.5V的正向电压,求PN结的电流密度。
6、         (1)双极型晶体管基区内建电场及该电场对基区输运系数有何影响。
(2)NPN型双极型晶体管,电子在基区的寿命τpn=1μs,wb=1μm NE=2×1018cm-3, NB=2×1016cm-3  ,求室温时发射结内建电场的值和基区输运系数。
7、  n沟MOSFET,ND=1025/m3,NA=1022/m3,栅氧化层(SiO2)厚155nm。宽长比 W/L=20μm/2μm,当VGS=1.2V,VT=0.8V,VDS=0.4V时,求室温漏导电流ID和跨导gm。假设当Vds上升0.5V时,估计ID的值。


      今年的题目跟前几年基本同一风格,很规矩。题目难度不大,只要把以前的真题全部弄好,130+不是问题。
      我个人总结,874几乎每年有一个新的知识点,今年就是赛贝尔效应。大家复习的时候注意一点吧。

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    发表于 2014-2-28 08:17 | 只看该作者
    哥们 你真牛逼,话说我在准考证上打草稿,结果监考老师把我准考证都收去了[em:15]
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     楼主| 发表于 2014-2-28 18:17 | 只看该作者
    风清88 发表于 2014-2-28 08:17
    哥们 你真牛逼,话说我在准考证上打草稿,结果监考老师把我准考证都收去了 ...

    这不就跟作弊一样偷偷的么
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    发表于 2014-2-28 18:27 | 只看该作者
    坐我旁边吧 发表于 2014-2-28 18:17
    这不就跟作弊一样偷偷的么

    艾玛。。。。楼主我也考的874,集成电路专业,你考的哪个专业?
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     楼主| 发表于 2014-2-28 23:33 | 只看该作者
    风清88 发表于 2014-2-28 18:27
    艾玛。。。。楼主我也考的874,集成电路专业,你考的哪个专业?

    我考的电子科学与技术
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    发表于 2014-3-1 08:15 | 只看该作者
    本帖最后由 风清88 于 2014-3-1 13:41 编辑
    坐我旁边吧 发表于 2014-2-28 23:33
    我考的电子科学与技术


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